全球经济一体化的背景下，作为新一代信息技术的基石，集成电路产业已成为国家竞争力的重要标志。随着全球科技竞争日益激烈，我国更加坚定了集成电路产业自主可控的决心。

为促进我国集成电路产业高质量发展，挖掘并助推更多优质集成电路项目及企业成长，万众期待的第四届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛终于来啦！

一、大赛简介

“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛自2020年以来，已成功创办三届。汇聚超过100个国产项目参与、众多投资机构现场对接、行业大咖互动，累积评选出30个优秀国产集成电路项目，并获得行业专业媒体多篇报道，影响力大。

本次大赛由深圳“芯火”平台主办，全国各地芯火平台协办，深圳市高新技术产业促进中心、深圳市半导体协会、微纳研究院、微纳点石创新空间等单位共同承办，邀请行业大咖、知名投资机构、专家学者、专业媒体参与。旨在挖掘、寻找优质的创新型集成电路项目及优秀创业企业。

二、组织机构

主办单位：国家“芯火”深圳双创基地（平台）

协办单位：南京国家“芯火”双创平台、杭州国家“芯火”双创基地（平台）、上海国家“芯火”双创平台、成都国家“芯火”双创基地、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、天津国家“芯火”双创平台、合肥国家“芯火”双创平台、厦门国家“芯火”双创平台

承办单位：深圳市高新技术产业促进中心、深圳市半导体行业协会、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、深圳微纳点石创新空间有限公司、深圳华秋电子有限公司、深圳新一代产业园

支持单位：深圳信息职业技术学院、深圳市电子与信息技术行业协会、南方创投网、香港应用科技研究院、深圳市智能交通行业协会、南方科技大学微电子学院、国芯在线（深圳）信息技术有限公司、深圳湾区驿站创新科技服务有限公司、哈工大计算学部校友会、深港微电子协同创新联盟、深圳市珊瑚群创新服务有限公司

（拟）合作媒体：电子发烧友、华强电子网、雷锋网、半导体行业观察、芯思想、芯时空等

三、时间地点

决赛路演时间：2023年9月20日

路演会场：深圳市福田区新一代产业园 天使荟活动厅A1区

四、活动形式

活动形式：创新创业大赛+路演

参与人员：邀请技术专家、产业专家、投资专家参与评审，开放观众席位，邀请行业专家、上市企业高管及集成电路领域投资机构等嘉宾莅临现场

五、参赛对象及要求

参赛对象：以粤港澳大湾区为主的创新型芯片、材料、装备、服务等集成电路创新项目

参赛要求：

1、中早期集成电路企业或项目；

2、参赛项目具有创新性且有一定市场应用场景；

3、参赛团队保证所参赛项目必须保证具备自主知识产权，不违反任何中华人民共和国的有关法律，不侵犯任何第三方知识产权或者其他权利，并承担因此带来的一切法律责任。

六、参赛权益

（一）所有参赛项目

1、项目信息有机会在国家“芯火”双创基地（平台）等国家级、区域级平台以及专业媒体（电子发烧友、华强电子网、半导体行业观察、雷锋网、芯师爷、芯思想等）发布，获得曝光度；

2、比赛现场与行业大咖、投融资机构近距离沟通。

（二）明日之“芯”奖

有机会与深圳、杭州、南京、上海、成都等地区“芯火”平台深度对接，优惠享受平台服务，包括但不限于公共EDA平台、共性技术及IP、流片验证、快速封装、人才实训、创新项目孵化等。

（三）“芯火”之星年度大奖

1、大赛期间免费获得微纳点石创新空间提供的项目融资建议，并有机会直接推送给行业知名投资机构合伙人（中芯聚源、武岳峰、广汽资本、华登国际等）；

2、对有意向的入选项目优先推荐给福田区政府，有机会获得福田区项目招商落户配套资金政策支持；

3、入选项目永久免费在国家“芯火”深圳双创基地（平台）“芯火”殿堂展示；

4、入选项目可在中国集成电路设计业2023年会（ICCAD 2023）中发布的《中国集成电路》杂志中免费展示；

5、入选项目有机会免费获得由深圳“芯火”平台提供的IC设计服务大礼包（包括公共EDA平台、共性技术及IP、流片验证、快速封装、人才实训、创新项目孵化等）；

6、入选项目有机会直达2023年第九届中国硬科技创新创客大赛决赛，享受大赛的价值万元福利包。

七、参赛、观赛报名

扫码报名：

https://mp.weixin.qq.com/s/_UK5Eb3Qek4lH1akczj0zA