您能讲讲“生益杯”首届微波毫米波设计大赛的缘起故事吗？
  许挺挺：这是两个国家级研发平台之间强强合作的火花之一。
  国家电子电路基材工程技术研究中心是由科技部批准立项建设的国家级工程技术研究中心，该中心的依托单位为广东生益科技股份有限公司。
  2023年7月12日，依托东南大学毫米波国家重点实验室的锐码研究院和国家电子电路基材工程技术研究中心，通过国家级研发平台之间以及产业链上下游的强强合作，国家电子电路基材工程技术研究中心毫米波太赫兹技术分中心（以下简称“分中心”）在南京揭牌。分中心旨在关注电子电路信息材料在毫米波太赫兹应用领域的开发前景，面向毫米波太赫兹应用领域的技术瓶颈，重点开展毫米波太赫兹新材料的产业化应用及毫米波太赫兹频段测试评价技术的研究。
  当时，为了给广大学子提供一个学有所用的应用平台，也为了给电子电路行业在微波覆铜板领域提供更多的高性能材料(如生益SJ系列基材)的选择，承蒙广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰、东南大学洪伟教授、国家电子电路基材工程技术研究中心刘潜发主任等相关领导的关心和支持下，在“毫米波太赫兹技术分中心”揭牌之际，“生益杯”微波毫米波设计大赛就这样应运而生。
  首届生益杯设计竞赛相约2024年，本届竞赛将纳入2024 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation(2024 APCAP)国际会议议程，决赛将于2024年9月22-25日在2024 APCAP会场（南京）进行。
  生益科技集团目前是中国最大、全球第二大的覆铜板公司，于1985创建，1998年在上海A股主板上市(股票代码：600183,行业第一家)。生益科技拥有国家级的双料认证：行业唯一的一家拥有双料认证的“国家电子电路基材工程技术研究中心”和“国家认定企业技术中心”的高新企业。具有国内覆铜板行业最完善最先进的实验室，已获得包CQC/CNAS/UL/IEC/IPC等国内外权威机构的认可。2022年生益科技集团的销售额为180亿人民币。
  基于高频覆铜板属于国家工业强基战略的一个重要方向，江苏生益特种材料有限公司由广东生益科技100%投资控股，专门聚焦于高频覆铜板细分领域。公司地址于江苏省南通市通州国家级高新技术开发区文景路18号。江苏生益是生益科技旗下集研发、营销、采购、生产、制造于一体的高频覆铜板专业公司。
  访谈对象：生益科技集团PTFE销售总监
  许挺挺
  访谈时间：2024年3月22日
  生益杯
  “生益杯”首届微波毫米波设计大赛旨在进一步提高学生在微波毫米波领域的专业技能，加强学生的设计和测试能力，促进大学和相关研究企业之间的学术交流与合作，并推动微波毫米波技术的研究与应用。本届竞赛将纳入2024 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation(2024 APCAP)国际会议议程，决赛将于2024年9月22-25日在2024 APCAP会场（南京）进行。
  一、
  参与机构
  1.1主办单位
  国家电子电路基材工程技术研究中心、东南大学毫米波全国重点实验室、江苏生益特种材料有限公司、生益电子股份有限公司、东南大学信息科学与工程学院
  1.2参与单位
  全国相关高校
  二、
  竞赛时间及说明
  2.1报名时间
  2024年3月14日至4月25日。参赛者请通过邮件报名（邮件中需说明姓名、所在学校及院系、学生相关证明、联系邮箱、联系电话等信息）。邮件标题请采用“学校-姓名-生益杯“的格式，报名(及后期各类文档发送)邮箱(请同时发送)：
  SYcup2024@lowlossmt.com；
  chenj syst.com.cn
  若4月27日前未收到确认回复邮件，请电话联系伏培芳经理，联系方式：
  2.2初赛-仿真设计作品提交时间
  报名之日起至5月25日。参赛者提交仿真设计报告，经评审专家审核，组委会于6月1日前评选出进入半决赛的选手，未收到通知的选手视作未进入半决赛。
  2.3半决赛-实物测试报告提交时间
  2024年6月1日至8月20日。进入半决赛选手提供设计文件（6月8日前），可以自行委托加工（费用自理），也可由组委会推荐的生益电子免费提供加工服务（1个月左右加工完成）。再邮寄给学生进行自测，并提供设计测量及分析报告（含测试细节、详细流程等），所有文档提交截止时间为8月20日。经评审专家审核，组委会于9月1日前评选出进入决赛的候选名单，同时通知决赛选手将样品邮寄给组委会进行集中测试验证（视具体情况决定是否反馈测试结果）。未收到通知的选手视作未能进入决赛。
  2.4决赛-评奖/颁奖
  国际会议2024 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation(2024 APCAP)期间，2024年9月22-25日，江苏南京。进入决赛选手做口头PPT报告展示，须包含组委会测试结果（若有），现场评审评选出一/二/三等奖名单并颁发证书和奖励。决赛一等奖获得者可在2024 APCAP会议晚宴时由大会颁发证书。
  三、
  竞赛内容及参赛办法
  3.1竞赛内容
  需理论与实践、仿真与测试相结合，要求如下。
  01
  设计主题
  参赛者将设计符合特定频段和性能要求的微波毫米波天线，考虑到应用场景的多样性和技术创新。（材料信息详见附件）
  (1)设计频率在27-40 GHz的Ka频段，重点面向低轨卫星应用（亦可其他应用），需从SJ9294、SJ9036、SJ7036、SJ7036N四种材料中选择；
  (2)设计频率在24.25-29.5GHz以及37-43.5 GHz的频段，重点面向5G NR2通信领域的AIP封装应用（亦可其他应用），需从SDI07K、SI10NFK LD两种材料中选择；
  (3)设计频率在45GHz或60GHz频段，重点面向Wifi应用（802.11aj）（亦可其他应用），需从SJ9294、SJ9220、mmWave77三种材料中选择;
  (4)设计频率在60-90GHz的频段，重点面向毫米波雷达应用（亦可其他应用），需从SJ9220、mmWave77两种材料中选择。
  02
  设计要求
  采用指定的PCB电路板材、尺寸参数及工艺（见附件）。
  03
  设计及评价指标
  在满足设计要求和主题的前提下，建议从以下几点考虑（包括但不限于）
  增益和方向性：天线的增益和方向性性能，考虑到实际应用需求和背景。
  带宽和效率：天线设计的频带覆盖范围及效率，考虑到实际应用需求和背景。
  创新性：设计原理是否正确合理，设计是否具有创新性和独特之处。
  仿真及测试的一致性和结果分析：仿真和测试结果的分析是否完整，一致性的比较讨论是否合理。
  PPT展示及设计测量报告：PPT现场展示和表达是否清晰、详细，设计测量报告是否规范和完整。
  参赛作品包含但不限于设计仿真模型、加工文件、必要的技术文档说明、加工实物、展示PPT等。其中，PPT和技术文档说明是比赛评审的重要依据，包括但不限于应用背景、设计原理、创新创意、仿真测试结果讨论等内容。
  3.2参赛要求
  （1）全国高校在读研究生（硕士生和博士生）和已获得研究生入学资格的大四本科生（需提供学校保研、录取证明等）均可参赛。
  （2）可以个人或小组形式参赛，鼓励小组参加，每个小组不超过三人（设置队长一名），奖励证书只发给对作品做出实质贡献的组员，组委会认为必要时可进行质询；
  （3）此次的参赛题目类型不得与往届其他比赛的参赛题目、相关文献设计一致。
  3.3评比要素
  初赛：提交仿真设计报告，根据实际情况可包含研究背景、设计方法及原理、结果及创新性讨论等。着重考虑设计方法正确性、设计要素完整性、仿真设计以及理论分析正确合理性，在此基础上，评选出进入实物制作的参赛者。
  半决赛：实物完成后每个小组先进行技术指标自测，然后提交作品和设计测量及分析报告，根据技术指标，评出进入决赛的候选者。进入决赛的候选者将实物寄给组委会集中进行技术指标测试，后视实际情况进行抽检或集中测试复核，并返回集中测试结果。如有需要，组委会可要求参赛队伍通过QQ、微信、电话等方式进行语音或视频答辩，以求对参赛队和参赛作品充分了解。
  决赛：决赛为现场赛，采用PPT现场展示和答辩的方式进行，每组报告5-10分钟（含问答）。评委根据PPT现场展示情况、设计测量报告的规范和完整性、仿真设计与测量结果的一致性等要求，并根据需要对参赛作品进行提问，最终评选出一、二、三等奖。
  3.4竞赛奖项
  一等奖：不超过5组或10%。一等奖荣誉证书，并奖励奖金3000元
  二等奖：不超过10组或20%。二等奖荣誉证书，并奖励奖金2000元
  三等奖：不超过15组或30%。三等奖荣誉证书，并奖励奖金1000元
  3.5竞赛组织委员会及评委专家
  竞赛组织委员会：主办方相关代表，负责整体策划、协调和执行。生益科技集团（刘潜发、许挺挺、张志远、陈杰、郑英东、涂建城、肖璐）、东南大学毫米波全国重点实验室（洪伟、陈继新、郝张成、蔡龙珠）。
  竞赛评委专家：专业领域内的学者和工程师担任评委，对参赛作品进行评估打分。
  技术支持团队：提供竞赛期间的板材相关技术服务、支持和指导。生益科技集团：
  陈杰：
  chenj syst.com.cn；
  伏培芳：
  SYcup2024@lowlossmt.com。
  四、
  竞赛相关知识产权
  4.1
  参赛作品的知识产权归参赛队员及竞赛组委会所有。经制备加工的参赛作品在出版发表时，需注明生益科技材料或在致谢中感谢生益科技集团的支持。
  4.2
  竞赛组委会拥有免费使用参赛作品进行演示和出版的权利(不涉及技术细节)。如果竞赛组委会以盈利为目的使用参赛作品，需与参赛队员协商，经参赛队员同意后，签署有关对参赛作品使用的协议；
  4.3
  在竞赛与评审期间，参赛者不能将参赛作品转让或许可给任何第三方。
  五、
  其他
  5.1
  初赛、半决赛、决赛的其他相关费用自理。
  5.2
  企业观摩。遴选部分优秀的获得者可前往江苏生益特种材料有限公司参观。
  5.3
  进入决赛的参赛队须自带电脑。
  5.4
  大赛解释权归大赛组委会。相关事宜可咨询大赛组委会，大赛组委会联系方式：
  陈杰：
  chenj syst.com.cn；
  伏培芳
  SYcup2024@lowlossmt.com。
  附件
  大赛指定的PCB电路板材、尺寸参数及工艺说明
  指定可选的PCB电路板（生益科技特种覆铜板产品型号）如下，由组委会统一公布。
  材料选型备注：
  (1)设计频率在27-40 GHz的Ka频段，重点面向低轨卫星应用，需从SJ9294、SJ9036、SJ7036、SJ7036N四种材料中选择；
  (2)设计频率在24.25-29.5GHz以及37-43.5 GHz的频段，重点面向5G NR2通信领域的AIP封装应用，需从SDI07K、SI10NFK LD两种材料中选择；
  (3)设计频率在45GHz或60GHz频段，重点面向Wifi应用（802.11aj），需从SJ9294、SJ9220、mmWave77三种材料中选择;
  (4)设计频率在60-90GHz的频段，重点面向毫米波雷达应用，需从SJ9220、mmWave77两种材料中选择；
  (5)产品常规厚度或粘结片常规规格或玻璃布种的具体指标选择，见上表所述。其它未尽事宜，或需查看对应产品册TDS或line up，可联系生益电子肖璐（联系方式见（7））；
  (6)覆铜板产品的选择及粘结片搭配使用技术沟通，请联系生益科技郑英东，手机号码，邮箱地址：zhengyd@syst.com.cn；

  (7)PCB的加工设计与参数确认的技术沟通，请联系生益电子肖璐，手机号码，邮箱地址：lu.xiao@sye.come.cn。

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