大赛主题
  本次大赛以"重构AI算力"为主题，聚焦RISC-V指令集架构与人工智能技术的深度融合。新一代人工智能技术正在爆发式发展，对硬件算力提出了前所未有的挑战。基于此背景，本赛题要求参赛者探索高效能计算解决方案，解决AI推理在端侧设备与边缘场景中的时延与能效难题。大赛鼓励参赛者充分利用AI工具进行辅助设计，在算法优化、代码生成、仿真验证等环节发挥AI的生产力，提升设计效率与质量。重点考察参赛者对数字电路的深入理解、硬件设计能力以及人机协作的综合能力，培育具备前沿视野和工程实践能力的复合型人才，为智能计算芯片领域注入“芯”动能。
  参赛要求
  1.具有数字电路设计基础或软件编程基础、对AI辅助芯片设计感兴趣的在校研究生及准研究生（具有正式学籍）均可报名参赛。
  2.每支参赛队伍由3名队员组成，鼓励跨专业组队（如硬件、软件、算法等不同背景同学联合组队）。每人限参加1支队伍。
  3.鼓励参赛队伍在作品设计中合理使用AI工具辅助开发、优化或验证。
  竞赛形式与评分标准
  竞赛形式
  01
  1.初赛采用笔试形式，每支队伍一份试卷；
  2.决赛采用全封闭式竞赛模式，决赛题目由芯原技术专家组从数字电路设计方向命题，参赛者需要根据题目要求完成相应的数字逻辑电路，题目将在封闭竞赛当天公布，参赛队伍在2天内完成参赛作品，并提交相应设计报告；
  3.决赛后次日进行评审答辩。
  评分标准
  02
  以参赛作品评审为主体，电路设计完成度占70%，AI应用/创新性/答辩占30%。竞赛评委由芯原技术专家组和高校教授专家组共同组成。
  竞赛日程
  报名阶段：即日起-5月31日
  赛前培训：6月1日-6月4日
  初赛时间：6月6日
  决赛时间：6月13日-6月14日
  作品展示、答辩：6月15日
  大赛奖励
  一等奖
  获奖证书
  15000元奖金
  芯原成都之旅
  芯原上海之旅
  芯原实习机会
  二等奖
  获奖证书
  9000元奖金
  芯原成都之旅
  芯原上海之旅
  芯原实习机会
  三等奖
  获奖证书
  6000元奖金
  芯原成都之旅
  芯原实习机会
  “芯”星奖
  获奖证书
  芯原成都之旅
  纪念奖品
  AI创“芯”奖
  获奖证书
  芯原成都之旅
  纪念奖品
  所有参赛选手均可获得参赛奖
  所有进入决赛选手获得2027届校园招聘面试直通车
  报名方式
  1
  西安地区
  1.扫描二维码报名
  2.加入交流QQ群：1090227816
  2
  成都地区
  1.扫描二维码报名
  2.加入交流QQ群：768378491
  赛事组织
  主办单位
  芯原微电子（上海）股份有限公司、西安电子科技大学、电子科技大学
  协办单位
  西安交通大学、西北工业大学、西安邮电大学、西安理工大学、四川大学、西南交通大学
  承办单位
  芯原微电子（成都）有限公司、西安电子科技大学集成电路学部、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）
  关于芯原成都
  芯原微电子（成都）有限公司（芯原成都）成立于2013年，是芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）的全资子公司，办公地点位于天府软件园C区10栋，办公面积超过13000平方米。经过13年的发展，芯原成都已成为芯原全球重要研发中心汇聚了芯原各个技术方向，并通过卓越的人才培养体系,组建起了多支经验丰富的研发团队。
  关于芯原
  芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。
  公司拥有自主可控的图形处理IP（GPU IP）、神经网络处理IP（NPU IP）、视频处理IP（VPU IP）、数字信号处理IP（DSP IP）、图像信号处理IP（ISP IP）和显示处理IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。
  基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
  为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
  基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service,SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

  芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

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