上半年很多企业应该都过得很艰难，下半年估计更艰难，身边的朋友、同事都有感受。全球经济下行已成定局，蝴蝶效应波及到所有人，所以当务之急先保命，后期再谈发财的事情，当然也有个别行业另外，比如医疗行业。
  这期分享天猫精灵CC拆机，来看看有哪些可以借鉴学习之处，哪些是你没有理解到，没有想到的巧妙设计。
  老规矩，先上产品图：
  首先我们来看外观：7字形偏圆润造型的外观，整机呈20度倾斜角度，正面上半部为10寸屏幕，带触摸。下半部分为喇叭出音部分，顶部为3组按键，（分别为音量，开机，语音按键），背部下方为DC接口，中上部开了一条长条形状的孔，应该是用来散热的，因为此处不出音。底部贴了2片硅胶垫，以及中间部分的产品信息贴纸。产品外观全部纯素材，没有喷漆处理，毕竟是给儿童用的。
  再拆解之前先说一下此产品的初步体验，开机点亮屏幕后，可以实现全语音操作，比如要听歌，或者看电影，直接对话即可，然后根据提示回答做选择，挺方便的，也很智能。唯一的缺点是，不带内置电池，无法便携，放置位置会比较限制。
  好了，这不是今天关注的重点，进入正题。
  根据外观分件可以看出产品是由前后壳2大件组件组合而成，底部贴有硅胶垫，按照结构设计套路，硅胶垫内部基本上会有螺丝，那么就先从硅胶垫下手。
  果然没错，埋着2颗固定螺丝，硅胶垫是采用双面胶粘贴固定。
  
  根据硅胶垫柔软度判断，估计在45度左右的硅胶，大面跟桌面接触附着力应该很好，放上去很稳。但是，硅胶垫上面单独又凸起了2个凸点，减少了附着力，那么这又是为了什么？
  从应用场景上判断，应该是为了起到方便推动的作用，比如儿童在使用的时候，产品占据了很大的桌面面积，这时候需要写字做作业，需要挪开一定空间，只需要推动它既可，而无需提起来挪动。一木实际操作了一下，确实很顺滑
  。
  再来看硅胶的双面胶的基材为棉布基材，此时想到一木前段时间做的一个项目，结构件粘贴时采用PET基材容易起气泡，排气并不好，棉布基材会改善很多，其次，棉布基材粘贴牢靠性更。
  根据结构设计套路，拆卸掉螺丝后，再从打螺丝这一端用拆机片轻轻卡入划开，很轻松就将前后壳拆开了，这款产品结构设计，绝对是行业内的老司机干的。
  取下屏连接FPC端口，既可分离了前后壳组件，内部结构也就一目了然了。
  先来看前壳组件，拆开后，发现让我吃惊的一幕，防尘网居然是、、、热熔固定的，没错密密麻麻的热熔柱。
  再来一个细节图，确实是热熔固定的。这么多热熔柱，大家猜猜装配的时候是如何加工的？
  通过放大分析，可以判定为超声波热熔粘贴固定，首先，塑胶壳内部设计0.4高度的圆柱，四角再单独设计高度3mm以上的圆柱用来做定位，然后将防尘网通过定位柱放置上去，最后通过超声波治具熔合，将0.4高度的柱熔掉0.2左右胶厚，使其粘合在一起。
  这个工艺常用于音响制品上，没接触过的应该不是很了解。除了长凸点超声波热熔，还可以采用压合热熔，也就是超声波治具凸起一个台阶，将布网压在塑胶壳内0.1左右贴合。由于此处都是密密麻麻的孔，采用此方式肯定会破坏外观，此种方式是最佳选择。
  由于产品外观除了底部有2颗螺丝以外，其他地方是没有螺丝的。上期一木有分享过《产品结构设计如何才能更好的应用上螺丝》里有讲过，产品外观设计不一定要锁满螺丝，根据应用场景不同，需要做取舍，我觉得此款产品在这块设计上就做的很好。
  为了防止上部装配后张口，卡扣位置尽量靠2边角落，而且卡扣排布相对均衡，卡扣间距在30-40之间，扣合量0.5左右（预留0.3增加空间）。卡钩采用的是弹力壁方式，扣合量还可以适当增加，防止跌落张口。
  再来看一下卡扣细节，发现了一个缺陷问题，卡扣走滑块分型线没有做好，分在了卡扣直面中间位置(图A位置)，此处图片看的不是很清楚，可以看画的示意图。这样分型后产品成型容易跑毛边，会影响卡扣配合。最好的方式分在B处任意示意位置，要么走直角，要么就走到C角面处。
  再来看顶部摄像头位置，设计了硅胶圈垫来密封摄像头，防止进灰尘，要是按照我们常规设计，都是采用泡棉密封。
  这三个东东是接地泡棉导电布，用来给屏背部钢片接地的。由于产品还需要使用，所以屏跟前壳部分就没有拆开了，因为拆开后很容易报废。
  大概讲一下此处的结构方式。
  首先屏跟TP是全贴合在一起的，根据厚度计算应该不是采用的OCA胶，而是采用VHB双面泡棉胶固定。然后，屏跟前壳塑胶之间有设计0.8距离的泡棉隔开，防止水波纹。最后将TP组件通过双面胶粘贴在前壳上。
  面壳平均厚度在3.0，中间部分厚度2.0.，强度这块还可以，平整度也不错，毕竟这么厚了。
  最后看一下前壳此处的螺丝柱设计，为了配后后壳，螺丝柱设计成一个斜角柱子。此处肯定有很多小白会问，滑块或者斜顶不都是平行抽芯的吗？为什么斜的也可以出？
  答：平抽，斜抽都可以，只是斜抽复查一点，多了一件推动块。
  接下来拆解后壳组件部分，上部分为摄像头+功能按键+指示灯部分组件，下部分为音响腔体+主板部分组件，中间为连接的FPC软排线。后壳平均胶后3.0，强度很好。
  先来看卡扣的设计，为了方便拆解，公扣都有设计一个C角导向面，方便拆卸时卡扣形变的时候起到导向，所以拆解起来就轻松很多。
  再来看前后壳反插骨的设计，基本都是采用很大块的长条骨设计，如果说想用指甲就把前后壳分开，难度系数非常大，因为反插骨很强，所以拆解的时候必须要用工具。
  接下来拆解掉上部的支架组件，先拆卸掉螺丝，取下FPC排线，就可以取出PCB支架组件了。PCB板是通过锁2颗螺丝固定在支架上，PCB板上有按键锅仔片、硅MIC、摄像头、指示灯，距离传感器等器件。
  硅MIC采用硅胶套密封，用双面胶粘贴固定，受音孔方向贴了一片泡棉密封，防止有杂音。
  此处有个疑问，一木不解，MIC的受音孔此处在PCB板上还贴了一片透明PET片，不知道是起什么作用的，有懂的，方便留言解答下，感谢！
  到了我们常常讨论的LED导光话题了，根据上图可以看出，电源指示灯是通过镜片导光折射发光，点亮效果图木有，因为机器被我整坏了
  ，见后面拆解知道了。
  再来看按键的结构设计，采用了双色注塑，P+R方式。软胶部分长出来一个耳朵，卡在塑胶骨位里面，装配还算方便，手感还行。不过有个设计缺陷，开机键跟MIC语音键容易装反，因为我在回装的时候，就装反了，所以在设计的时候，还是需要设计防呆，装反就装不进去。
  接下来，拆解掉喇叭音响盒子，喇叭盒子是粘胶一体的，拆不开，喇叭盒子与后壳固定有设计一圈硅胶垫防震，防止产生噪音。很多内置音响的产品上都是采用此类结构，基本属于通用。
  喇叭盒子细节，双喇叭音箱盒子，产品整体音质还行，对于我来说够了，毕竟不是发烧友。
  接下来拆解掉PCB主板组件，PCB板先跟铁板锁在一起，然后跟后壳锁在一起，铁板材料为SECC，厚度为1.0.
  为了防止铁板挂伤FPC，铁板上有设计折角，采用的是折弯拍死边工艺冲压成型。
  《钣金件结构设计之——冲切与折弯》
  采用铁片固定还有一个好处，就是散热，主控芯片通过导热硅胶与铁片接触，保证了整机的温度在合理范围内。
  铁板与PCB主板的固定并没有单独设计定位柱，而是采用治具来定位，见上图箭头所指位置，这种方式一般用在自动化装配上，不知道他们组装是人工还是机器组装。
  这里要吐槽一下，WIFI天线同轴线座子与PCB主板焊接有虚焊，在拆解PCB主板的时候，本想将WIFI天线同轴线取下，没想到，公头座子直接掉了，都没用力。导致我机器废了，还得找高手来修一下。
  此处WIFI天线是采用FPC方式，直接粘贴在后壳塑胶上。
  再来看一下后壳结构细节，螺丝柱的设计采用搭桥方式，底部抽斜顶，反插骨也是这种方式。
  最后来看DC装饰件的固定方式，直接贴双面胶固定，当装饰件平面面积足够的情况下，采用贴双面胶方式固定，也是不错的选择，唯一的缺点就是，增加了成本。但是此处为了双接口兼容才采用此种方式。
  最后奉上拆解全家福。
  总结：
  1，整体结构设计还不错，拆解方便，装配轻松，组装逻辑性很好，除了开机键跟MIC语音键装配不防呆以外，基本没有发现设计上不合理之处。
  2，整体结构排布合理，走线明确，有设计走线固定槽，整体版面看上去简洁，装配顺序逻辑清晰，这个值得学习。
  3，螺丝种类稍微多了2种，要是控制在2种以内，就完美了，从按键PCB组件结构上看，固定按键PCB的螺丝可以统一成跟整机螺丝一致，不过结构方式要改变，采用扣+螺丝方式。
  4，总的来说，结构设计的不错，应该是个老司机干的，新手可以细看，能学到不少东西。

  5，有什么不清楚的可以在下方留言咨询，欢迎讨论。

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